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产品标签：冷冻切片机
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产品详细描述
LS-2900 半自动冷冻切片机
设计特点 Design Features
◎整机全部按照人机工程学设计，由数控机床加工而成
◎标本回缩功能，防止样本刮伤，保证切片完整性
◎快速修片功能按钮，可在操作中方便切换修片与切片模式
◎配有计数器功能，可显示切片总数量和切片总厚度
◎低温制冷系统采用强制式制冷结构，德国原装压缩机为冷冻箱、冷台分别制冷，制冷剂选用进口R404A环保型无氟制冷剂。
◎快速制冷模式通电开机60分钟内即可达到切片温度
◎采用UV紫外线方式消毒，每次35分钟
◎半导体制冷功能可开启和关闭
◎可加热拆卸式玻璃门
◎除霜有定时除霜和手动除霜两种方式
◎切片机机组位于冷冻箱外，避免了热胀冷缩对机组的影响，地减少维护和保养
◎人工智能界面，操作方便，简单易学
◎液晶屏分别显示切片总数量和切片总厚度、切片厚度、标本回缩值、温度控制及日期、时间、温度、定时开关机等
◎人性化休眠功能：在选择休眠状态后，冷冻室温度自动控制在-4至-9℃之间，取消休眠后，可以在10分钟内达到切片温度
◎锁键盘功能可防止错误操作
◎手轮锁紧功能
◎设有温度传感器自诊断系统，
技术参数
◎冷冻箱控温范围：-10℃～-30℃
◎冷冻台温度降至-30℃时间：60分钟
◎冷冻台温度可达：-45℃
◎冷冻台附加半导体制冷温度可达：-55℃以下
◎半导体工作时间： 15分钟
◎切片标本尺寸：35mm×35mm
◎标本垂直运动行程：60mm
◎标本水平运动行程：20mm
◎电动粗进速度2档：（0.7mm/s; 0.35mm/s）
◎切片厚度：1μm～80μm可调
1μm～20μm增量值1μm； 20μm～40μm增量值2μm； 40μm～80μm增量值5μm
◎修片厚度：10μm～400μm可调
10μm～50μm增量值5μm；50μm～100μm，增量值10μm；
100μm～400μm可调，增量值50μm
◎标本回缩值： 0～80μm可调，增量值5μm
◎电源电压：AC220V±10 50Hz（标准版）；客户对电源电压如有特殊要求，可在订货时提出。
◎整机功率：650W
◎整机净重：125kg
◎外形尺寸：660×640×1130mm
